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化学镀铜在我们PCB业中得到了广泛的应用，目前 多的是用化学镀铜进行PCB的孔金属化。PCB孔金属化工艺流程如下：钻孔→磨板去毛→上板→整孔清洁→双水洗→微蚀化学粗化→双水洗→预浸→胶体钯活化→双水洗→解胶（加速）→双水洗→沉铜→双水洗→下板→上板→浸酸→一次铜→水洗→下板→烘干镀前1.去毛钻孔后的覆铜泊板，其孔口部位不可避免的产生一些小的毛，这些毛如不去除将会影响金属化孔的质量。
